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公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位合规化操作规程

文件名称：公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位合规化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程旨在规范公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位的操作流程，确保员工在作业过程中的安全与健康。本规程适用于公司内所有从事半导体分立器件和集成电路键合工作的员工。所有员工必须遵守本规程的相关规定，确保操作合规，预防事故发生。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-工作前，必须穿戴符合国家安全标准的防护眼镜、口罩、耳塞和防静电服装。

-手部操作时，需佩戴防静电手套，避免静电对半导体器件的影响。

-长发员工需束发，不得长发外露，以防作业时发生意外。

2.设备状态检查要点：

-检查键合机是否处于良好工作状态，包括电源、按键、显示屏等。

-检查设备各部件连接是否牢固，是否有松动现象。

-检查设备是否清洁，必要时进行清洁处理，确保无灰尘、油污等影响键合质量。

-检查设备安全防护装置是否有效，如紧急停止按钮、防护罩等。

3.作业环境基本要求：

-工作区域保持整洁，无杂物堆积，确保通道畅通。

-环境温度和湿度控制在设备规定的范围内，避免温度波动和湿度变化对键合质量的影响。

-确保工作区域通风良好，保持空气新鲜，减少有害气体浓度。

-定期检查照明设施，确保光线充足，避免因光线不足导致操作失误。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

-启动设备前，确保所有操作人员已穿戴好防护用品。

-开启设备电源，检查设备自检是否通过。

-根据作业要求，设置键合参数，包括键合速度、压力、温度等。

-将待键合的半导体器件放置在设备指定位置。

-启动键合程序，监控设备运行状态，确保键合过程稳定。

-键合完成后，关闭设备电源，取出键合完成的器件。

2.作业工序步骤：

-清洁器件表面，去除尘埃、油污等杂质。

-根据设计要求，对器件进行必要的预处理。

-安装键合工具，确保其固定牢固。

-按照预定的顺序进行键合操作，严格控制键合位置和角度。

-键合完成后，检查键合质量，确保符合设计要求。

3.特定操作技术规范：

-键合过程中，严格控制压力和温度，避免器件损伤。

-根据不同器件特性，调整键合参数，确保最佳键合效果。

-作业过程中，密切关注设备运行状态，及时调整操作。

4.异常情况处理程序：

-设备出现故障时，立即停止操作，切断电源。

-分析故障原因，采取相应措施进行排除。

-若无法自行处理，及时报告上级，寻求专业技术支持。

-故障排除后，进行设备复位，重新进行作业前的准备工作。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行时，应无异常噪音，运行平稳。

-设备显示屏显示正常，各项参数稳定在设定值范围内。

-键合过程无卡顿，键合头移动顺畅，无异常震动。

-机器各部件温度正常，无过热现象。

-通风系统工作正常，工作区域空气流通。

2.常见故障现象：

-设备启动困难或无法启动。

-键合头移动不顺畅，出现卡顿或停滞。

-显示屏显示异常，参数不稳定。

-设备运行时出现异常噪音或震动。

-通风系统故障，工作区域空气不流通。

3.状态监控方法：

-作业人员应定期巡视设备，观察设备运行状态。

-利用设备自带的监控系统，实时监控设备各项参数。

-定期检查设备各部件，确保无松动、损坏现象。

-记录设备运行数据，分析运行趋势，及时发现潜在问题。

-定期进行设备维护保养，预防故障发生。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-测试键合头的工作状态，包括其移动精度、速度和压力控制。

-检查键合过程中电流、电压等关键参数是否在规定范围内。

-通过视觉监控系统观察键合过程，确保键合位置和角度准确。

-定期检查键合后的器件质量，评估键合效果。

2.调整方法：

-根据测试结果，调整键合参数，如压力、速度、温度等。

-修正键合头的位置，确保其与器件的相对位置正确。

-检查并校准键合头，保证其精确度。

-更换或清洁损坏或污染的部件，如键合针、过滤器等。

3.不同工况下的处理方案：

-对于温度异常，检查环境温度是否适宜，调整设备内部温度设置。

-电压不稳定时，检查电源供应，必要时更换电源或进行电源线检查。

-键合质量不达标，检查器件和键合头的清洁度，必要时进行清洗。

-设备响应慢或卡顿，进行系统重置，检查是否有软件或硬件冲突。

-发生紧急情况，如设备故障或紧急停机信号，立即停止操作，切断电源，并按照应急预案处理。

六、操作人员所处的