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电路板生产工艺操作规程

一、总则

电路板生产工艺操作规程旨在规范生产过程中的各项操作，确保产品质量稳定、生产安全高效。本规程适用于所有电路板生产环节，包括原材料准备、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、字符打印及成品检验等。

二、原材料准备

（一）材料检验

1.检查覆铜板：核对规格（如厚度0.1-0.5mm）、材质（FR-4、CEM-1等），确保无划痕、破损。

2.检查铜箔：确认铜厚（如1oz、2oz）、平整度，避免卷曲或氧化。

3.检查化学药水：核对型号（如蚀刻液HCl+H2O2浓度）、有效期，确保在标准范围内（如蚀刻液游离铁≤0.05g/L）。

（二）开料与冲孔

1.根据BOM单进行PCB开料，使用数控冲床（如精度±0.05mm）切割。

2.冲孔时确保孔径符合设计要求（如最小孔径0.3mm），避免毛刺。

三、蚀刻工艺

（一）前处理

1.清洗：用去离子水（电阻率≥18MΩ·cm）清洗板面，去除油污。

2.涂覆菲林：将设计文件输出为菲林片，曝光时间根据光源强度调整（如300-500秒）。

（二）蚀刻操作

1.配置蚀刻液：按比例混合药水（如HCl浓度10%-15%），温度控制在25-35℃。

2.蚀刻：将覆铜板浸入蚀刻槽，转速200-400rpm，时间根据板厚调整（如1mm板约5-8分钟）。

3.清洗：蚀刻后用去离子水冲洗，去除残留药水。

四、钻孔工艺

（一）钻孔设备

1.使用数控钻床（如转速8000-12000rpm），钻头直径范围0.1-10mm。

2.钻前检查钻头锋利度，磨损超过5%需更换。

（二）钻孔操作

1.设置参数：孔径±0.02mm，深度误差≤±0.1mm。

2.清理钻孔废料，避免影响后续电镀。

五、电镀工艺

（一）预镀

1.除油：使用酸性除油剂（如NaOH浓度5-8%），时间3-5分钟。

2.水洗：分3次用去离子水清洗。

3.挂板：确保板面间距1-2cm，避免短路。

（二）主镀

1.配置电镀液：硫酸铜浓度150-200g/L，pH值5.0-6.0。

2.电镀：电流密度1-3A/dm2，时间10-15分钟，温度控制在50-60℃。

六、阻焊与字符打印

（一）阻焊油墨

1.配置：按厂家说明调和油墨，粘度控制在30-50cP。

2.刷涂：使用滚筒或喷涂设备，厚度均匀（如20-30μm）。

（二）字符打印

1.校准打印头，确保字体清晰。

2.打印内容包括型号、序列号等，无错漏。

七、成品检验

（一）外观检查

1.目视检测阻焊色差、划痕、字符模糊等问题。

2.检查焊盘氧化情况，可用目镜放大5-10倍观察。

（二）电气测试

1.通断测试：使用万用表检测线路连通性。

2.压力测试：模拟插拔力（如5-10N），确认无松动。

八、安全注意事项

1.化学品操作需佩戴防护手套和护目镜。

2.电气设备接地，防止漏电。

3.定期维护设备，记录故障日志。

一、总则

电路板生产工艺操作规程旨在规范生产过程中的各项操作，确保产品质量稳定、生产安全高效。本规程适用于所有电路板生产环节，包括原材料准备、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、字符打印及成品检验等。其核心目标是最大限度地减少生产缺陷，提高良品率，并保障操作人员的职业健康与安全。所有生产人员必须严格遵守本规程，并接受相关培训，确保理解各项操作要求及潜在风险。

二、原材料准备

（一）材料检验

1.覆铜板检验

规格核对：严格按照工程单（BOM）或生产指令，核对覆铜板的类型（如CEM-1、CEM-3、FR-4）、规格（长度、宽度、厚度，常见厚度有0.08mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等）、层数及铜厚（如1oz=35μm，2oz=70μm）。检查覆铜板表面是否平整，有无起泡、分层、划痕、毛刺、污染或其他物理损伤。对于高频板或特殊应用，还需关注板材的介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）等参数是否符合要求。

外观检查：使用10倍放大镜检查覆铜板表面铜箔的均匀性，确认无针孔、黑点、白斑等缺陷。

2.铜箔检验（适用于双面或多层板开料前）：

铜厚确认：对于需要单独采购铜箔进行复合的场合，需使用专业测量工具（如千分尺）或显微镜测量铜箔厚度，确保在允许公差范围内（如±5%）。

表面质量：检查铜箔表面是否有氧化、腐蚀、油污或异物附着。

3.化学药水检验：

型号与批次：核对药水品牌、型号是否与工艺要求一致，检查生产日期和有效期，优先使用近期生产或未开封的药水。

理化指标：定期使用化学试剂或仪器检测药水的关键指标。例如，酸性蚀刻液中游离铁含量可用硫氰酸钾（KSCN）比色法检测，应低于标准值（如0.05g/L）；氢氧化钠溶液的浓度可用酚酞指示剂