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倒位修复中的DNA损伤反应

I目录

■CONTENTS

第一部分倒位修复途径2

第二部分DNA损伤信号探测4

第三部分损伤部位修复准备6

第四部分双链断裂修复途径8

第五部分微同源介的末端连接修复10

第六部分复制模版选择和同源重组13

第七部分修复完成和交叉连接拆除15

第八部分修复通路中的监管机制18

第一部分倒位修复途径

倒位修复途径

定义和特征

倒位修复途径是一种DNA修复机制，负责修复由DNA链重排引起的损

伤，例如倒位D（NA片段的反转）和插入。这些损伤可能由环境因素

（如辐射或化学物质）或细胞内程序（如染色体易位）造成。

倒位修复途径的特点：

*依赖于同源重组机制

*需要一个未受损的DNA模板以指修复

*通常是保守的，即在不改变序列的情况下修复损伤

步骤

倒位修复途径涉及以下主要步骤：

1.损伤识别：损伤被DNA损伤反应D（DR）机制识别，激活细胞周期

检查点并招募修复蛋白。

2.同源重组：修复蛋白搜索并与未受损的同源序列匹配，以充当修

复模板。

3.链侵入：损伤的DNA链侵入同源模板，形成称为异链配对的中间

体。

4.DNA合成和修复：损伤链上的核昔酸序列基于同源模板进行延伸

和修复。

5.连接和拆除：新生链与原始链连接，并从异链配对中拆除。

参与蛋白

倒位修复涉及多种蛋白，包括：

*Rad51：参与同源重组，介损伤链与同源模板的配对。

*Brcal和Brca2：调控同源重组，防止基因组不稳定。

*Mrell-Rad50-NbslM（RN）复合物：识别和处理DNA双链断裂,为

同源重组做好准备C

*DNA连接酶：连接修复的DNA链。

类型

倒位修复途径有两种主要类型：

1.单链退火S（SA）：修复仅涉及一条DNA链的倒位，利用同源染色

体的相同链作为模板。

2.双链断裂修复D（SBR）：修复涉及双链DNA断裂，利用同源染色体

的互补链作为模板。

调控

倒位修复途径受到多种因素的调控，包括：

*细胞周期检查点：在细胞周期中激活，在损伤修复前阻止细胞周期

进程。

*表观遗传修饰：染色质修饰影响修复蛋白的募集和同源重组的效率。

*DNA损伤信号转：由ATM和ATR激酶介，激活损伤反应和修复

机制。

重要性

倒位修复途径对于维持基因组稳定性和防止癌症等疾病至关重要。倒

位修复缺陷与染色体易位、癌症、神经退行性疾病和免疫缺陷等多种

疾病有关。

第二部分DNA损伤信号探测

DNA损伤信号探测

DNA损伤响应D（DR）是一系列细胞通路，月于检测和修复DNA损伤。

DDR的起始依赖于DNA损伤信号探测，由一系列传感器蛋白介导，这

些蛋白识别各种类型的DNA损伤。

DNA损伤信号探测器

*MRE11-RAD50-NBS1M（RN）复合物：识别双链断裂D（SB）。

*ATM：DSB的调控激酶，与MRN复合物相互作用。

*CIIK2：ATM的下游靶点，也被DSB激活。

*Y-H2AX：DSB周围组蛋白H2A的磷酸化形式。

*53BP1：DSB的结合蛋白，有助于募集修复因子”

*BRCA2：同源重组H（R）修复途径中的关键蛋白，识别DSBo

*PARP1：多A（DP-核糖）聚合酶，在单链断裂S（SB）和基损伤处积

累。

*APE1：核酸内切酶，在SSB和碱基切除修复B（ER）中起作用。

*PCNA：复制滑动夹，在SSB和BER中稳定DNA聚合酶。

*FEN1：瓣片核酸内切酶，在Okazaki片段成熟和BER中去除5

襟翼。

DNA损伤类型

*双链断裂(DSB)：最严重的DNA损伤类型，可由电离辐射、化学

剂和机械应力引起C

*单链断裂(SSB)：涉及一条DNA链，可由氧化剂、自由基和碱基

损伤引起。

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