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电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级，材料、工艺与架构革新引领产业新周期.pdf

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    1.PCB技术演进驱动价值量不断提升，工艺、材料全面升级8

    1.1.电子元器件关键互联件，技术演进高线路密度、高电气性能8

    1.2.CoWoP/正交背板对PCB工艺/材料提出新要求，直接提升整体价值量11

    1.3.埋嵌式工艺：突破功率半导体封装瓶颈，实现高集成与高效散热14

    2.PCB上游：高端材料供不应求，成本上涨向下游传导16

    2.1.树脂：迈向224G时代，M9与PTFE成下一代材料焦点18

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