QFN焊盘设计与工艺指南.pdfVIP

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QFN焊盘设计和工艺指南

（湖州生力电子沈新海）

一、基本介绍

QFN（QuadFlatNoLead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优

势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系

数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄

很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊

端的四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型

该用户很懒，什么也没介绍

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