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公司半导体分立器件和集成电路键合工工艺作业安全规程.docx

公司半导体分立器件和集成电路键合工工艺作业安全规程.docx

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    公司半导体分立器件和集成电路键合工工艺作业安全规程

    文件名称：公司半导体分立器件和集成电路键合工工艺作业安全规程

    编制部门：

    综合办公室

    编制时间：

    2025年

    类别：

    两级管理标准

    编号：

    审核人：

    版本记录：第一版

    批准人：

    一、总则

    本规程适用于公司半导体分立器件和集成电路键合工工艺作业的安全管理。制定本规程旨在确保员工在键合工艺作业过程中的安全与健康，预防事故发生。本规程依据国家相关法律法规、行业标准和企业安全生产管理制度，结合实际生产情况制定。

    二、安全准备

    1.个体防护装备的选用与佩戴标准：

    a.工作人员应按照作业性质和

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