热压温度对石墨烯铜基复合材料组织及性能的影响.docxVIP

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2025-10-21 发布于浙江
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HotWorkingTechnology2020,Vol.49,No.16鲁复合材料

HotWorkingTechnology2020,Vol.49,No.16

鲁复合材料

热压温度对石墨烯铜基复合材料组织及性能的影响

张鑫w，彭坤曹二斌2,高权宋满新2

(1.湖南大学材料科学与工程学院，湖南长沙410082;2.湖南航天诚远精密机械有限公司湖南省微波器件与装备工程技术研究中心，湖南长沙410205)

摘要：采用粘结混粉、真空热压烧结的方法制备石墨烯铜基复合材料，研究了不同热压温度对石墨烯铜基复合材料物相与组织形貌、致密度、导电性、导热性及力学性能的影响。结果表明：石墨烯在铜基体中实现了均匀分散，且两者界面结合紧密。随着热压温度的升高，复合材料的致密度、导电性、导热性及力学性能均先升高后降低。当热压温度为900t：时，制备的复合材料致密化高，孔隙率低，综合性能最优异，复合材料的致密度、导电率、导热率、显微硬度、屈服强度、抗拉强度分别为98.2%、93.2%IACS、411.0W.m-1?K-1、85.3HV、128.8MPa、253.8MPa。

关键词：石墨烯；铜基复合材料；热压温度；组织与性能DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.20190837

中图分类号：TB333.11 文献标识码：A 文章编号：1001-3814(2020)16-0082-04

EffectsofHotPressingTemperatureonMicrostructureandPropertiesofGrapheneCopperMatrixComposites

ZHANGXinu,PENGKun1-2,CAOErbin2,GAOQuan2,SONGManxin2

(1.InstituteofMaterialScienceandEngineering,HunanUniversity,Changsha410082,China;2.HunanEngineeringTechnologyResearchCenterforMicrowaveDevicesandEquipment,HunanAerospaceChengyuanPrecisionMachineryCo.,Ltd.,Changsha410205,China)

Abstract：Graphenecoppermatrixcompositeswerepreparedbybondingpowdermixingandvacuumhotpressingsintering.Theeffectsofdifferenthotpressingtemperatureonthephaseandmicrostructure,density,conductivity,thermalconductivityandmechanicalpropertiesofgraphenecoppermatrixcompositeswerestudied.Theresultsshowthat,grapheneisuniformlydispersedincoppermatrixandtheinterfacebetweengrap