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LED焊线工艺标准流程与灯体热胀冷缩响声解决方案
一、LED焊线工艺标准顺序：从备料到检测的全流程解析
LED焊线是将芯片电极与支架引脚通过金线/铜线连接的核心工序，直接影响LED的导电稳定性与寿命，行业主流采用“超声波焊线法”，标准流程分为6个关键步骤，各环节需严格控制参数以避免虚焊、断线问题。
（一）焊线工艺核心流程与操作要点
1.前期准备：基材预处理（确保焊接兼容性）
芯片预处理：
检查芯片电极表面（通常为镀金/镀银层）是否有氧化、污渍，若存在氧化，用等离子清洗机（功率500W，时间30s）去除氧化层，确保电极表面粗糙度≤0.1μm；
确认芯片已通过银胶/
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