PCBA(组装)基础知识简介.pptVIP

*PCBA(組裝)基礎知識簡介;*1PCBA(組裝)的主要工序;*1.0PCB組裝的主要工序;*1.2.PCBA(組裝)的;*1.3.元件表面貼裝（SM;*1.3.1.錫漿印刷工位1;*1.3.2.1.此工位元主;*1.3.3.再流焊焊接工位;*SMT生產線典型手機SMT生;*1.4.波峰焊焊接工序波峰;*1.4.1.元器件的預成型;*1.4.2.波峰焊焊接1.;*1.5.手工焊焊接工序此工;*1.5.1.手工焊焊接技術;*1.5.1.2.焊錫絲的兩;*1.5.2.手工焊焊接技術;*1.5.2.2.手工焊接操作;*1.5.3.手工焊焊接技術(;*2.0軟釺焊焊接基礎知識—焊;*2.1.焊接的分類2.1.;*2.2.軟釺焊焊接基本原理;*2.3.軟焊釺焊接方法（通;*在金屬進行焊接時,當焊接金屬;*2.4.1.軟釺焊焊接基本;*2.4.1.2.助焊劑與焊;*（a）潤濕（b）擴散（c）溶;*潤濕角θ:焊點的最佳潤濕角θ;*分子運動(2)潤濕條件(a;*擴散(2).潤濕力與表面;*分子運動當焊膏達到熔融溫度時;* ?熔融合金的粘度與表面張;*融解融解是焊料到達共晶;*冶金結合,形成結合層(a);*3.0.輔助材料基礎知識及;*錫膏(Solderpas;*錫膏(Solderpa;*錫線(Solder;*4.1.SMT生產中常見;*4.2.波峰焊生產中常見的;谢谢大家！ThankYou！