HK系列参考应用指南.PDFVIP

HK系列参考应用指南

一、参考电路

图1：HK01BS参考电路

TOG和AHLB脚配置为低电平模式时，建议接到VSS；配置为高电平时需接到VDD。

二、灵敏度调节

如图1中的C是用于调节灵敏度的电容，容值越大灵敏度越低，建议范围：0pF～50pF。

T

灵敏度与感应面积成正比、与盖板厚度成反比、与盖板的介电常数成正比。

HK01系列应用案例阻容参数参考

Touchpad尺寸外壳厚度CTRT

Φ3mm0.7mm1pf2.2KΩ

Φ4mm1mm2.7pf2.7KΩ

Φ5mm0.7mm8.2pf3.3KΩ

Φ6mm1mm3.9pf10KΩ

Φ10mm1mm15pf4.7KΩ

注意：灵敏度由寄生电容、盖板厚度、pad面积等决定，应用中需根据实际情况选择适合

的C值，建议取偏灵敏的效果（指尖轻触有输出），避免寄生电容差异或装机结构性差异

T

导致的灵敏度偏差。

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三、元器件选择

3.1、如图1中的C必须选用较小温度系数且较稳定的电容器，建议使用NPO电容器，以降低

T

因温度变化而影响灵敏度。容值精度建议在10%以上。

3.2、R是用于提高抗射频干扰能力的电阻，建议范围：0KΩ～10KΩ，典型值4.7k，但过大

T

的电阻会使灵敏度略微下降。

3.3、VDD上的滤波电容C，容值建议使用100nF。如果条件允许，可再并联2.2uF以上的

0

滤波电容，用于消除VDD上的低频纹波。

3.4、以上元器件的摆放位置尽可能靠近触摸IC。

四、Touchpad、走线说明

4.1、Touchpad面积不小于10mm²，以确保手指与touchpad有足够的耦合面积。形状无特

别要求，建议使用圆形、椭圆或正方形。材质可选用各类导电材料，如铜膜、FPC、导电

泡棉、ITO透明薄膜等。与蓝牙天线的距离需大于2mm。如下图：

4.2、Touchpad背面不要铺地（touchpad背面铺地会耦合出较大的寄生电容），应避免铺

地导致的不灵敏问题。

4.3、覆盖在Touchpad上的板材，不可使用含有金属或高介电常数的成份，表面涂料亦同。

4.4、TCH脚是Touchpad的输入检测引脚，对于信号很敏感，容易受外界信号干扰，Touchpad

到TCH引脚的走线越短越好,线宽0.1~0.2mm，应避免与射频信号线、电源线、I2C、SPI

等信号线平行或交叉，与此类走线需尽量远离或用地线隔离。感应线到铺地间距不小于1

倍感应线线宽，如下图：

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感应线建议不要使用导线来代替，否则容易受到摆动或其他器件的接触，进而受到干扰，

甚至误触。

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