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第一章行业概况
封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，
在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC
产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路
连通、增强导热性能作用，实现规格标准化且便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印制电
路板（PCB）、玻璃基板等材料上，以实现电路连接，确保电路正常工作。在
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