传递模注封装技术芯片封装与测试18课件.pptxVIP

传递模注封装技术《芯片封装与测试》主讲人：董海青

传递模注封装技术传递模注封装是热固性塑封的一种成形方式。模注时先将原料加热软化，然后压入已被加热的模腔内固化成形。按照设备不同有三种形式：活板式、罐式和柱塞式。

传递模注封装技术传递模注封装对塑封料的要求：在未达到固化温度前，塑封料应具有较大的流动性，达到固化温度后，又必须具有较快的固化速率。符合要求的主要有：酚醛、三聚氰胺甲醛和环氧树脂等。

传递模注封装技术传递模注封装的优点主要有以下几点：制品废边少；能加工带有精细或易碎嵌件和穿孔的制品；制品性能均匀，尺寸准确，质量高；磨具的磨损较小。

传递模注封装技术传递模注封装的缺点主要有以下几点：模具的成本高；塑封料损耗大；纤维增强塑封料因纤维定向而产生各向异性；围绕在嵌件四周的塑封料会因熔接不牢而使制品的强度降低。

传递模注封装技术塑封成形的质量主要由三方面决定：塑封料性能，应力、流动性、脱模性等；模具，包括浇道、型腔、排气口舌设计等；工艺参数，包括合模压力、模具温度、固化时间等。

传递模注封装技术塑封成形的缺陷主要包括以下几种：未填充，温度过高引起；冲丝，具有一定熔融黏度和流动速度的树脂冲击金丝；气泡或气孔，内部气孔，顶端气孔或浇口气孔；麻点，受热不均导致塑封料局部温差大；开裂；溢料。

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