2025至2030中国人工智能芯片设计架构比较及产业化进程研究报告.docx

2025至2030中国人工智能芯片设计架构比较及产业化进程研究报告.docx

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

2025至2030中国人工智能芯片设计架构比较及产业化进程研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国人工智能芯片设计架构发展现状分析 3

1、主流人工智能芯片架构类型及技术特征 3

架构在AI芯片中的应用现状与局限性 3

与类脑芯片等新型架构的发展态势 5

2、国内主要企业与科研机构在AI芯片架构上的布局 6

华为昇腾、寒武纪、地平线等企业的架构路线对比 6

高校与国家级实验室在架构创新中的角色与成果 7

二、2025至2030年AI芯片架构技术演进趋势 9

1、架构创新方向与关键技术突破点 9

存算一体、光计算、量

您可能关注的文档

文档评论(0)

天之星 + 关注
官方认证
内容提供者

我为人人,人人为我。

认证主体成都科鑫美利科技文化有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91510100MADHHX519C

1亿VIP精品文档

相关文档