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华勤技术热设计试题

从热传导、热对流、热辐射等热设计关键知识点出发，设计多种题型，全面考查对热设计原理、计算及实际应用的掌握程度。

考试时间：[X]分钟。

满分：100分。

一、选择题（每题3分，共30分）。

1.热传导的基本定律是（）。

A.傅里叶定律B.牛顿冷却定律C.斯蒂芬-玻尔兹曼定律D.基尔霍夫定律。

2.在电子产品热设计中，常用的散热材料不包括（）。

A.铜B.铝C.陶瓷D.塑料。

A.芯片通过散热器将热量传递到周围空气B.太阳辐射使物体温度升高。

C.两个接触的金属块之间的热量传递D.电子设备内部线路板的热量传递。

4.热阻的单位是（）。

A.W/mB.W/(m·K)C.K/WD.W/K.

5.当环境温度为25℃，芯片允许的最高温度为85℃，芯片功耗为10W，若散热器热阻为3K/W，则芯片到环境的总热阻不能超过（）。

A.6K/WB.5K/WC.4K/WD.3K/W.

6.自然对流散热的驱动力是（）。

A.温差B.风速C.压力差D.湿度差。

7.在强制对流散热中，提高风速通常会（）。

A.增加热阻B.降低热阻C.对热阻无影响D.先增加后降低热阻。

8.热辐射的强度与物体的（）有关。

A.温度的平方B.温度的三次方C.温度的四次方D.温度的五次方。

9.为了增强电子设备的散热效果，在机箱设计中通常会（）。

A.减小通风口面积B.增加机箱壁厚C.设计合理的风道D.减少内部元器件数量。

A.热管具有很高的导热性B.热管利用相变原理传递热量。

C.热管只能在水平方向使用D.热管广泛应用于电子产品散热。

二、填空题（每题3分，共15分）。

1.热传递的三种基本方式为______、______、______。

2.热导率是衡量材料______能力的物理量，单位是______。

3.在热设计中，通常用______来衡量热量传递路径上的阻力。

4.自然对流时，空气的流动方向一般是从______处流向______处。

5.散热器的散热面积越大，其热阻通常越______。

三、简答题（每题10分，共30分）。

1.简述热设计在电子产品中的重要性。

2.说明强制对流散热和自然对流散热的特点及适用场景。

3.请列举三种提高散热器散热效率的方法。

四、计算题（每题15分，共15分）。

已知某芯片的功耗为15W，芯片与散热器之间的接触热阻为0.5K/W，散热器的热阻为2K/W，环境温度为30℃。求芯片的工作温度。

五、论述题（10分）。

结合实际应用，论述在电子设备热设计中如何综合考虑热传导、热对流和热辐射三种散热方式，以达到最佳的散热效果。

答案及解析。

一、选择题。

1.答案：A。

解析：傅里叶定律是热传导的基本定律，描述了热传导过程中热流密度与温度梯度的关系。牛顿冷却定律用于描述对流换热，斯蒂芬玻尔兹曼定律用于热辐射，基尔霍夫定律用于描述物体的辐射特性。

2.答案：D。

解析：铜、铝具有良好的导热性，是常用的散热材料；陶瓷在一些特殊应用中也可作为散热材料。塑料的导热性较差，一般不作为主要的散热材料。

3.答案：A。

解析：芯片通过散热器将热量传递到周围空气，是借助空气的流动带走热量，属于热对流。太阳辐射使物体温度升高是热辐射；两个接触的金属块之间的热量传递是热传导；电子设备内部线路板的热量传递主要是热传导。

4.答案：C。

解析：热阻的单位是K/W，表示单位功率引起的温度变化。W/m是热流密度的单位，W/(m·K)是导热系数的单位，W/K不是热阻单位的标准写法。

5.答案：A。

解析：根据公式ΔT=P×R（ΔT为温差，P为功率，R为热阻），芯片允许的温差为8525=60K已知芯片功耗P=10W则总热阻R=ΔT/P=60K/10W=6K/W

6.答案：A。

解析：自然对流散热的驱动力是温差，由于温差导致流体密度不同，从而引起流体的自然流动。风速是强制对流的影响因素；压力差不是自然对流的主要驱动力；湿度差与自然对流散热无关。

7.答案：B。

解析：在强制对流散热中，提高风速会增强流体与物体表面的换热能力，从而降低热阻，使热量更容易散发出去。

8.答案：C。

解析：热辐射的强度与物体温度的四次方成正比，这是斯蒂芬玻尔兹曼定律的内容。

9.答案：C。

解析：设计合理的风道可以引导空气流动，增强对流散热效果。减小通风口面积会阻碍空气流通，不利于散热；增加机箱壁厚对散热影响不大且可能增加成本和重量；减少内部元器件数量不现实且不一定能