《材料分析测试技术》课程试卷及答案.docxVIP

《材料分析测试技术》课程试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。下列每小题均有四个选项，请将正确选项的字母填在题后的括号内）

1.下列哪种显微镜主要利用透射光线成像？（）

A.扫描电子显微镜(SEM)

B.透射电子显微镜(TEM)

C.光学显微镜

D.荧光显微镜

2.X射线衍射技术（XRD）主要基于物质的什么现象？（）

A.光的干涉

B.光的衍射

C.原子发射

D.原子吸收

3.在扫描电子显微镜（SEM）中，用于产生二次电子的主要是？（）

A.背散射电子

B.软X射线

C.高能电子束轰击样品表面产生的二次电子

D.样品本身发出的荧光

4.能谱分析（EDS/EDX）主要用于确定样品的？（）

A.微观结构

B.化学成分

C.晶体结构

D.热力学性质

5.下列哪种材料分析方法属于破坏性测试？（）

A.光学显微镜观察

B.X射线衍射分析

C.拉伸试验

D.红外光谱分析

6.衍射峰的峰宽通常与什么因素密切相关？（）

A.衍射晶粒尺寸

B.衍射晶面间距

C.发射源的强度

D.样品的取向

7.在材料分析中，常用的“能谱仪”指的是？（）

A.能量色散型X射线光谱仪

B.波长色散型X射线光谱仪

C.光学光谱仪

D.紫外-可见分光光度计

8.下列哪个参数不是描述光学显微镜分辨率的主要指标？（）

A.数值孔径

B.光源强度

C.焦距

D.物镜放大倍数

9.硬X射线通常指波长范围是多少的X射线？（）

A.10^-8cm

B.10^-8cm~10^-11cm

C.10^-11cm~10^-14cm

D.10^-14cm

10.下列哪种技术常用于观察材料的微观形貌和成分分布？（）

A.光学显微镜

B.X射线衍射

C.扫描电子显微镜结合能谱分析

D.拉伸试验

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填写在横线上）

1.光学显微镜的分辨率受__________极限和数值孔径的限制。

2.X射线衍射（XRD）技术可以用于测定材料的__________和物相组成。

3.扫描电子显微镜（SEM）通常需要将样品制成__________才能进行观察。

4.能谱分析（EDS）利用的是样品被激发后产生的__________来定性、定量分析元素成分。

5.衍射峰的强度与对应晶面的__________成正比。

6.红外光谱分析主要用于研究物质的__________。

7.原子吸收光谱分析基于测量气态原子对特定波长辐射的__________。

8.测定材料晶粒尺寸常用的衍射方法是__________。

9.在SEM中，背散射电子信号主要来自于电子穿过样品过程中与__________的相互作用。

10.选用材料分析测试方法时，需要考虑的因素包括样品性质、分析目的、__________和成本等。

三、名词解释（每小题3分，共15分。请给出每个名词的precisedefinition）

1.衍射峰(DiffractionPeak)

2.分辨率(Resolution)

3.能量色散型X射线光谱仪(EDS/WDS)

4.晶粒尺寸(GrainSize)

5.背散射电子(BackscatteredElectron)

四、简答题（每小题5分，共20分。请简要回答下列问题）

1.简述光学显微镜和扫描电子显微镜在成像原理和样品要求方面的主要区别。

2.简述X射线衍射技术用于测定材料晶胞参数的基本原理。

3.简述扫描电子显微镜中，二次电子信号和背散射电子信号在成像信息方面的主要差异。

4.简述红外光谱分析中，官能团振动类型与吸收峰位置的关系。

五、计算题（每小题10分，共20分。请列出计算步骤，得出最终结果）

1.某材料X射线衍射实验在CuKα辐射（λ=0.154056nm）下进行，测得一衍射峰位于2θ=布拉格方程为nλ=2dsinθ。请计算该衍射峰对应的晶面间距d。

2.已知某样品中只含有Si和Al两种元素，通过能谱分析测得Si元素的质量分数为60%，Al元素的质量分数为40%。假设Si的原子量约为28