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新型介孔材料SBA-15与MCM-41高度有序镍离子印迹硅在电镀废水处理中的效能研究

一、引言

1.1研究背景

随着现代工业的快速发展，电镀行业作为一种重要的表面处理技术，广泛应用于电子、汽车、航空航天等多个领域。然而，电镀过程中会产生大量含有重金属离子的废水，其中镍离子是常见且危害较大的污染物之一。镍系电镀废水的排放对环境和人体健康构成了严重威胁。

从环境角度来看，镍离子进入水体后，难以自然降解，会在水生生物体内富集，破坏水生生态系统的平衡，影响水生生物的生长、繁殖和生存，导致物种多样性下降。同时，含镍废水还会污染土壤，影响土壤的肥力和微生物活性，阻碍植物的正常生长，造成农作物减产甚至绝收