陶瓷封装概述芯片封装与测试67课件.pptxVIP

陶瓷封装概述《芯片封装与测试》主讲人：董海青

陶瓷封装概述陶瓷封装是一种气密性封装。封装体通常采用Al2O3。陶瓷在热、电、机械特性等方面极为稳定。而且可以通过调整其化学成分和工艺来控制其特性。

陶瓷封装概述成本高工艺自动化弱较高的脆性易引发应力破坏气密性好封装体的可靠性高优良的电性能，可实现多信号、地和电源层结构导热性好，可以降低封装体热管理体积限制和成本优点缺点

陶瓷封装概述陶瓷封装中最常用的材料是氧化铝，其它比较常用的还有氮化铝、氧化铍、碳化硅等。陶瓷封装首先要准备浆料，浆料是无机与有机材料的结合。

陶瓷封装概述陶瓷封装中最常用的材料是氧化铝，其它比较常用的还有氮化铝、氧化铍、碳化硅等。陶瓷封装首先要准备浆料，浆料是无机与有机材料的结合。

陶瓷封装概述无机材料一定比例的氧化铝粉末和玻璃粉末的混合。有机材料包括高分子黏着剂、塑化剂与有机溶剂等。无机材料添加玻璃粉末的目的主要是调整纯氧化铝的热膨胀系数和介电系数等特性，降低烧结温度。

陶瓷封装概述有机材料中的黏着剂为具有高玻璃转移温度、高分子量、良好的脱脂烧化特性、易溶于挥发性有机溶剂的材料。其主要功能是提供陶瓷粉粒暂时性的黏结以利于生胚片的制作及厚膜导线网印成形的进行。塑化剂种类有油酸盐、磷酸盐、聚乙二醇醚、单甘油酯酸盐、矿油类、多元脂类等。其功能是调整黏着剂的玻璃转移温度，并使生胚片具有挠曲性。

小结概念特点材料：无机材料和有机材料