陶瓷封装工艺芯片封装与测试20课件.pptxVIP

陶瓷封装工艺《芯片封装与测试》主讲人：董海青

陶瓷封装的工艺是首先制作浆料，再以刮刀成形技术制成生胚片，经厚膜金属化、烧结等工艺后制作成基板，最后进行封盖。陶瓷封装工艺

陶瓷封装工艺陶瓷封装主要的工艺步骤包括生胚片的制作、冲片、导孔成形、厚膜导线成形、叠压、烧结、表层电镀、引脚键合等。

制作完成的浆料以刮刀成形的方法制作成生胚片。刮刀成形机在浆料容器的出口处可以调整高刮刀度，生胚片的表面同时吹过与运动带方向相反的滤净热空气使其缓慢干燥，然后再卷起，并切成适当宽度。陶瓷封装工艺

冲片工艺是将生胚片以精密的模具切成适当尺寸的薄片。冲片时薄片的四周也冲出对位孔以供叠合时使用。导孔成形则将生胚片冲出大小适当的导孔以供垂直方向的导通。导孔成形一般用机械式冲孔、钻孔或激光钻孔。陶瓷封装工艺

制作多层陶瓷基板则需要将完成厚膜金属化的生胚片进行叠压。叠压过程中所施加的压力会影响原有空洞的分布，进而影响生胚片烧结时薄片的收缩率。叠压工艺的条件以收缩率的大小尺寸为依据。陶瓷封装工艺

小结工艺流程刮刀成形冲片