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NGOKNG焊锡量过多无法确认焊锡扩散根据作业规程所规定的焊锡量进行焊接，过多或过少都不行。焊锡量不足焊接部位张力强度弱，则会产生断裂现象。第六章：焊锡量第28页，共44页。目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。（3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。（4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。（5）焊点周围是无有残留的焊剂。（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。手触检查：在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。第七章：焊接质量的检查第29页，共44页。第七章：焊接质量的检查连接器焊接标准对照第30页，共44页。第七章：焊接质量的检查连接器焊接标准对照第31页，共44页。生产课焊接基础知识培训第1页，共44页。学习目的：1、掌握焊接原理、焊接时间、焊接温度2、掌握五步焊接法3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因4、熟练进行焊接第2页，共44页。一、锡焊锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点：⑴焊料熔点低于焊件；⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。第一章：焊接的基础知识第3页，共44页。二、锡焊必须具备的条件⑴焊件必须具有良好的可焊性；⑵焊件表面必须保持清洁；⑶要使用合适的助焊剂；⑷焊件要加热到适当的温度；⑸合适的焊接时间；第一章：焊接的基础知识第4页，共44页。三、焊点合格的标准1、焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。2、焊接可靠，保证导电性能。3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。第一章：焊接的基础知识第5页，共44页。清洗用的海棉使用浸过水的海绵來清洗烙铁头烙铁头温度调节；根据作业內容不同设定温度也不同沒有指定无铅的時侯390℃±10℃作业前的确认项目?烙铁头的温度?绝缘电阻第二章：焊接工具--电烙铁第6页，共44页。由于大小，瓦数，性能有区分，根据作业内容不同而区分使用电烙铁内部陶瓷式加热器，不耐撞击，应小心使用。陶瓷无铅要求时，最低也要求50W的电烙铁。最佳要求为70W以上要除去烙铁头上的焊锡时，不应敲击电烙铁。焊接时间2～3秒，冷却时间2～3秒第二章：焊接工具--电烙铁第7页，共44页。根据作业内容不同而改变烙铁头形状小元件通用QFP,SOP等的焊接，连焊修正小部品的导线通用通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子端子、铝電容器等的修正密封式大把手的焊接通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子2.烙铁头小部件第8页，共44页。常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。3.电烙铁的结构第9页，共44页。通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态，约6～8秒消散时，温度约为300℃，这时是焊接的合适温度。4、烙铁头温度的调整与判断第10页，共44页。5.烙铁的构成注意事项焊锡治具必须安装地线人体有10000VOLT以上的静电半导体部品(IC)在200V以上就会被击穿.装地线是为了消除静电特别是长发接触到部品是很危险的必须要有地钱200V以上不可以留长发扣要与手腕接触紧密袖口或手套要戴上扣子要扣住一定要接地第11页，共44页。6.烙铁头的清洗(1)烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵浸湿的方法：1.泡在水