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电子封装材料制造工合规化安全规程.docx

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    电子封装材料制造工合规化安全规程

    文件名称：电子封装材料制造工合规化安全规程

    编制部门：

    综合办公室

    编制时间：

    2025年

    类别：

    两级管理标准

    编号：

    审核人：

    版本记录：第一版

    批准人：

    一、总则

    1.适用范围：本规程适用于电子封装材料制造过程中的安全管理和操作，包括原材料采购、生产、储存、运输等环节。

    2.目的：确保电子封装材料制造过程的安全，预防事故发生，保障员工生命财产安全，提高生产效率。

    3.基本安全原则：

    （1）预防为主，防治结合；

    （2）安全第一，以人为本；

    （3）依法管理，责任到人；

    （4）持续改进，追求卓越。

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