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市美精微光电
大面积高精度磁控溅射匀胶铬版技术开发项目
查新内容报告
一、本项目产品的工艺流程
3mm浮法玻璃——切割——边加工（磨边、倒棱、倒角）————初检——抛
光——中检（合格）————镀膜————膜检——合格——
——甩胶（合格）——终检——包装
附注：（1）抛光中检不合格者返工重新抛光
（2）膜检不合格则退膜重新、镀膜
（3）甩胶不合格则再去胶、甩胶
二、本项目产品的结构特征
目前制作大尺寸光掩膜版版材的基材一般有四种：1.软片菲林;2.超微粒干版;3.氧化
铁版;4.高敏感度铬版。美精微生产的正是以高敏感度铬版为基材的光刻掩膜版，其版材成份
及结构如图1所示：
（T＝0.7-1μm）
铬(Cr)层(T＝0.1-0.18μm)
玻璃基板(T＝3-5mm)
1：高敏感度铬版断面图
其中玻璃基板：
（1）材料—双面抛光玻璃
（2）形状及尺寸—正方形或长方形，9—24寸（22.9—60cm）,厚度1.1-6mm
ShenzhenMeijingMicroOptoelectronics
Co.,Ltd.
Large-areahigh-precisionronsputteringuniform
chromiumtetechnologydevelopmentproject
Newcontent
report
1.Processflowoftheproductsof
thisproject
3mmfloatglass-cutting-edgeprocessing(edging,chamfering,
chamfering)-cleaning-initialinspection-polishing-cleaning-intermediate
inspection(qualified)-cleaning-coating-cleaning-filminspection-qualified-
cleaning-gluerejection(qualified)-finalinspection-packaging
Note:(1)Thosewhofailthepolishinginspectionwill
bereworkedandre-polished(2)Ifthefilminspection
fails,thefilmwillbere
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