2025年3D打印工程师考试题库（附答案和详细解析）（1020）.docxVIP

3D打印工程师考试试卷

一、单项选择题（共10题，每题1分，共10分）

以下哪种3D打印技术属于光固化成型（SLA）的核心原理？

A.熔融塑料丝逐层堆积

B.激光烧结粉末材料

C.紫外光固化液态树脂

D.黏结剂喷射粘结粉末

答案：C

解析：光固化成型（SLA）的核心是利用紫外光照射液态光敏树脂，使其逐层固化成型。选项A是FDM（熔融沉积成型）的原理；B是SLS（选择性激光烧结）的原理；D是BJ（黏结剂喷射）的原理，故正确答案为C。

3D打印中“层厚”参数直接影响的是？

A.打印速度

B.材料强度

C.表面粗糙度

D.设备功耗

答案：C

解析：层厚指每层打印的高度，层厚越小，层间阶梯效应越弱，表面粗糙度越低；层厚越大，打印速度越快但表面越粗糙。材料强度主要与材料本身和打印方向有关，设备功耗主要与加热/激光功率相关，故正确答案为C。

金属3D打印常用的原材料形态是？

A.丝状塑料

B.液态树脂

C.金属粉末

D.片状纸张

答案：C

解析：金属3D打印（如SLM、EBM）通常使用金属粉末作为原材料，通过激光或电子束熔融粉末成型。丝状塑料用于FDM，液态树脂用于SLA，片状纸张用于LOM（叠层实体制造），故正确答案为C。

以下哪项不是切片软件的核心功能？

A.模型修复（补孔、去壳）

B.生成支撑结构

C.控制打印头温度

D.设置层厚、填充密度

答案：C

解析：切片软件的功能是将3D模型转换为设备可识别的G代码，包括模型修复、支撑生成、参数设置（层厚、填充密度等）。控制打印头温度属于打印机硬件的控制功能，由固件或操作系统完成，故正确答案为C。

FDM（熔融沉积成型）技术中，打印翘曲的主要原因是？

A.打印速度过快

B.底板温度过低

C.层厚设置过小

D.填充密度过高

答案：B

解析：FDM打印时，塑料冷却收缩会导致边缘翘起，底板温度过低会加速冷却收缩，加剧翘曲。打印速度过快可能导致层间结合不牢，层厚过小影响表面质量，填充密度过高影响材料用量但不直接导致翘曲，故正确答案为B。

以下哪种3D打印技术适合打印透明高精度模型？

A.FDM（PLA材料）

B.SLA（光敏树脂）

C.SLS（尼龙粉末）

D.BJ（石膏粉末）

答案：B

解析：SLA使用液态光敏树脂，层厚可达到25-100μm，表面光滑且透明度高（使用透明树脂时），适合高精度透明模型。FDM的PLA透明度差且层纹明显，SLS和BJ的表面粗糙度较高，故正确答案为B。

3D打印后处理中“渗蜡”工艺主要用于哪种材料？

A.金属

B.树脂

C.陶瓷

D.石膏

答案：D

解析：石膏基3D打印（如BJ技术）的模型多孔且强度低，渗蜡可填充孔隙并提高表面光滑度和强度。金属通常需要热处理或表面抛光，树脂可能需要UV固化，陶瓷需烧结，故正确答案为D。

3D打印尺寸误差的主要来源不包括？

A.设备机械精度（如导轨间隙）

B.材料热收缩率

C.模型设计时的单位设置（如毫米/英寸）

D.切片软件的品牌

答案：D

解析：尺寸误差主要由设备精度（机械结构）、材料特性（热收缩）、模型设计错误（单位设置）导致。切片软件品牌不同可能影响参数设置，但不会直接导致尺寸误差（除非参数设置错误），故正确答案为D。

以下哪种金属3D打印技术使用电子束作为能量源？

A.SLM（选择性激光熔融）

B.EBM（电子束熔融）

C.DED（定向能量沉积）

D.BinderJetting（黏结剂喷射）

答案：B

解析：EBM（电子束熔融）的核心是电子束熔融金属粉末，SLM使用激光，DED使用激光或等离子体，BinderJetting不使用高能束，故正确答案为B。

3D打印知识产权风险主要涉及？

A.设备外观设计

B.打印模型的版权

C.材料化学成分

D.切片算法专利

答案：B

解析：3D打印的核心风险是未经授权打印受版权保护的模型（如玩具、艺术品）。设备外观、材料成分、切片算法可能涉及专利，但属于企业技术保护范畴，普通工程师的主要风险是模型版权，故正确答案为B。

二、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）（每题至少2个正确选项）

以下属于粉末床熔融（PBF）技术的3D打印工艺有？

A.SLA（光固化成型）

B.SLS（选择性激光烧结）

C.SLM（选择性激光熔融）

D.LOM（叠层实体制造）

答案：BC

解析：粉末床熔融技术的核心是在粉末床上通过高能束（激光/电子束）选择性熔融粉末。SLS（尼龙等高分子粉末）和SLM（金属粉末）均属此类；SLA使用液态树脂，LOM使用片状材料，故正确答案为BC。

以下哪些材料可用于FDM（熔融沉积成型）技术？

A.ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）

B.光敏树脂

C.PLA（聚乳酸）

D.钛合金粉末