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《热加工工艺》2022年8月第51卷第16期
金刚石/铝复合材料导热预测模型的研究进展
、崔岩，郭开金，刘园，闫浩源，高习，王嘉名
(北方工业大学材料科学与工程系，北京100144)
摘要：金刚石/铝复合材料由于其热物理性能卓越已然成为新一代电子封装材料的研究热点，然而，其性能实际
上却由于诸多因素限制而难以达到理论预期。导热模型是一种根据复合材料基本参数预测复合材料热导率性能的手
段，是指导复合材料性能提升的重要途径。主要阐述了当前常见的导热模型，并总结各模型的优缺点与适用性，以此来
指导复合材料导热性能的设计。
关键词：金刚石/铝复合材料；界面改性；导热模型；界面热阻
D0I:10.14158/ki
中图分类号：TB333.12文献标识码：A文章编号：1001-3814(2022)16-0007-05
ResearchProgressofThermalConductivityPredictionModel
ofDiamond/AlComposites
CUIYan,GUOKaijin,LIUYuan,YANHaoyuan,GAOXi,WANGJiaming
(DepartmentofMaterialsScienceandEngineering,NorthChinaUniversityofTechnology,Bejing100144,China)
Abstract:Diamond/Alcompositeshavebecomearesearchhotspotofthermalmanagementmaterialsduetoitsexcellent
thermalphysicalproperties.However,infact,itspropertiesaredificulttoachievethetheoreticalexpectationsduetomany
factors.Heattransfermodelsaremeanstopredictthethermalconductivityofcompositesaccordingtothebasicparametersof
compositematerials,anditisanimportantwaytoguidetheimprovementofcompositeproperties.Thecurrentcommonheat
conductionmodelsweremainlyexpounded,andtheadvantagesanddisadvantagesandapplicabilityofeachmodelare
summarized,soastoguidethedesignofthermalconductivityofthecomposites.
Keywords:diamond/Alcomposites;interfacemodification;heattransfermodel;interfacethermalresistance
近年来，随着电子器件的飞速发展，其功率逐年反应，如反应方程式(1)所示，使得复合材料性能急
增加，传统的电子封装材料已经难以满足急剧增大剧下降[67。
的散热需求，而金刚石/铝复合材料具有高导热、Al.C3+6H,O+302→4Al(OH);+3C（1）
低密度以及和半导体相近的热膨胀系数，已成为当研究者主要采用金刚石表面金属化与基体合金
今热管理材料的研究热点。但是对于金刚石/铝复化来应对以上问题。基体中常见的添加元素有Si8、
合材料而言，还存在许多问题有待解决。一方面由Z
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