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2025至2030中国半导体材料市场供需分析及产能扩张规划研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体材料市场发展现状分析 3
1、市场规模与结构特征 3
年市场规模回顾与核心材料品类占比 3
区域分布格局与重点产业集群发展现状 5
2、产业链上下游协同情况 6
上游原材料供应稳定性与国产化水平 6
中下游晶圆制造与封装测试对材料需求的传导机制 7
二、供需格局与未来五年(2025-2030)趋势预测 9
1、需求端驱动因素分析 9
先进制程扩产对高端材料(如光刻胶、高纯试剂)的需求增长 9
2、供给端能力
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