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微波毫米波三维高密度SIP技术：原理、应用与挑战的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备正朝着小型化、高性能化的方向飞速发展。随着5G通信、雷达、卫星通信等领域的快速进步，对微波毫米波电路的性能和集成度提出了前所未有的高要求。传统的二维平面电路集成技术在应对这些需求时逐渐显得力不从心，难以满足日益增长的小型化和高性能需求。在此背景下，微波毫米波三维高密度SIP技术应运而生，成为解决这些问题的关键技术之一。

在5G通信领域，为了实现高速率、低延迟的通信服务，基站和终端设备需要具备更高的信号处理能力和更紧凑的结构。微波毫米波三维高密度SIP技术能够将