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半导体辅料制备工岗位安全操作规程

文件名称：半导体辅料制备工岗位安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于半导体辅料制备工在岗位上的安全操作，包括原料处理、设备操作、产品包装等全过程。

2.目的：为确保半导体辅料制备工在岗位上的安全与健康，提高工作效率，降低事故发生率，特制定本规程。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：

-操作人员必须佩戴符合国家标准的防护眼镜、口罩、防护手套、防尘帽等个人防护用品。

-操作过程中如需进入有腐蚀性或有害气体的区域，必须穿戴防腐蚀服和防毒面具。

-定期检查防护用品的有效性和完好性，如有损坏或失效，应及时更换。

2.设备检查：

-在开始操作前，应对设备进行彻底检查，确保所有设备处于良好状态。

-检查设备的安全防护装置是否完整，如紧急停止按钮、防护罩等。

-确认设备运行正常，无异常噪音、震动或泄漏现象。

3.环境要求：

-工作区域应保持清洁、干燥，避免积水，确保地面防滑。

-工作环境应保持通风良好，有害气体浓度应低于国家规定标准。

-操作区域应设置明显的警示标志，如禁止吸烟、禁止触摸等。

-定期对工作区域进行清洁消毒，减少交叉污染的风险。

4.物料准备：

-根据生产计划，提前准备所需的原材料和辅料，确保物料质量符合要求。

-对原料进行质量检验，确认无误后方可使用。

-储存物料时应分类存放，避免混淆和污染。

5.安全培训：

-操作人员应接受专业培训，了解本规程及设备操作方法。

-定期进行安全知识考核，确保操作人员掌握必要的安全技能。

三、操作步骤

1.原料准备：

-根据生产配方，准确称量所需原料。

-将原料放入指定的混合容器中，确保原料混合均匀。

-检查原料是否有异物或杂质，如有，应立即清理。

2.设备启动：

-按照设备操作手册，依次启动相关设备。

-确认设备运行状态，无异常后方可进行下一步操作。

3.辅料添加：

-在设备运行稳定后，按照规定顺序添加辅料。

-添加过程中应缓慢进行，避免对设备造成冲击。

4.混合搅拌：

-启动搅拌装置，确保原料和辅料充分混合。

-持续搅拌至混合均匀，达到规定的混合度。

5.过滤处理：

-将混合好的物料导入过滤器，去除杂质。

-确保过滤效果，避免不合格物料进入下一工序。

6.包装：

-将过滤后的物料按照规格要求进行分装。

-包装过程中注意防止物料污染，确保包装密封。

7.标签贴附：

-在包装上贴附产品标签，标明产品名称、规格、生产日期等信息。

-标签信息应清晰可辨，便于追溯。

8.检查与记录：

-对包装好的产品进行外观检查，确保无破损、泄漏等。

-记录生产过程中的关键数据，如温度、压力、混合时间等。

9.清洁与维护：

-操作完毕后，对设备进行清洁，清除残留物料。

-定期对设备进行维护保养，确保设备长期稳定运行。

10.安全检查：

-操作完成后，进行安全检查，确保工作区域无安全隐患。

-如发现异常，立即采取措施进行处理。

四、设备状态

1.设备良好状态：

-设备运行平稳，无异常噪音、振动或泄漏。

-各部件运动协调，无卡滞现象。

-安全防护装置完好，紧急停止按钮响应迅速。

-仪表显示正常，参数稳定在设定范围内。

-传动带无磨损，轴承温度在正常范围内。

-电气控制系统无故障，信号传输准确无误。

-气路系统压力稳定，无泄漏。

2.设备异常状态：

-设备运行中出现异常噪音、振动或温度升高。

-传动带、轴承等部件磨损严重，可能引起设备故障。

-安全防护装置失效或损坏，存在安全隐患。

-仪表显示异常，参数超出正常范围。

-电气控制系统出现故障，可能导致设备失控。

-气路系统压力不稳定或出现泄漏，影响设备正常运行。

-设备出现漏油、漏水、漏气等现象。

在设备出现异常状态时，应立即停止操作，进行以下处理：

-确定异常原因，采取相应措施进行修复。

-对设备进行检修，确保设备恢复到良好状态。

-评估异常对产品质量的影响，必要时进行产品召回。

-更换或修复损坏的部件，更换失效的防护装置。

-对操作人员进行再培训，确保正确操作设备。

五、测试与调整

1.测试方法：

-对设备进行定期测试，包括但不限于温度、压力、流量、混合度等关键参数。

-使用精密仪器对物料进行化学分析，确保物料成分符合标准。

-对产品进行物理性能测试，如强度、硬度、导电性等。

-通过目视检查和触摸检查，确保产品外观无瑕疵。

2.调整程序：

-根据测试结果，对设备进行必要的调整。

-调整设备参