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2025至2030年中国SIP封装行业市场运行格局及投资前景研判报告.docx

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    2025至2030年中国SIP封装行业市场运行格局及投资前景研判报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国SIP封装行业发展环境分析 4

    1、政策环境分析 4

    国家集成电路产业政策支持方向 4

    十四五”及中长期科技发展规划对先进封装的推动作用 6

    2、经济与技术环境 7

    半导体国产替代进程加速带来的市场机遇 7

    人工智能、物联网等下游应用对SIP技术的需求拉动 10

    二、SIP封装行业技术发展趋势研判 12

    1、先进封装技术演进路径 12

    晶圆级封装（WLP）与系统级封装（SiP）的协同创新 12

    2、关键材料与设

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