电子元件封装技术发展与应用概述.pdfVIP

子元件封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装

形式是指安装用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护及增

强电热性能等方面的作用，而且还通过上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些

引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现与外部电路的连接。

因为必须与外界，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀而造成电气性能下降。另

一方面，封装后的也更便于安装和。由于封装技术的好坏还直接影响到自身性

能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个封装技术先进与否的重要指标是面积与装面积之比，这个比值越接

近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

3、基于散热的要求，封装越薄越好。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件装。像电阻，有传的

针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，元件，再过

锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）

这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路

板上了。

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO－DIP－PLCC－QFP－BGA－CSP；

材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料；

引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点；

装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装

1、BGA(ballgridarray)

焊球阵列，球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以

代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体

(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚距为0.5mm的304引脚QFP为

40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是Motorola公司开发的，首先在

便携式等设备中被采用。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送

过程中引脚发生弯曲变形。厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚距

0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)

表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、CDIP

陶瓷双列直插装。是一种密装，由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成。陶瓷，

引脚框架和陶瓷密系由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密联合在一起。陶瓷双列直插封装(CDIP

/CerDIP)是三层陶瓷管壳的低成本，高性能的替代品，包括各种引脚和外形尺寸。

C－(ceramic)表示陶瓷装的记号。CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的

Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。引脚距2.54m