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一种轻量化薄壁盒体的加工工艺设计概述

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摘要本文根据生产实践阐述了一种高散热、轻量化要求的薄壁盒体的机加工工艺，着重介绍了深孔钻工艺、电子束焊工艺及技术。

关键词薄壁盒体;深孔钻;电子束焊

引言

组件散热要求高，该盒体精度高、壁薄，它的生产就成了产品研制的重点之一，经过试验确定了以下工艺方案。

1盒体简介

组件需要液冷，冷却水道直径?6，零件外形尺孔深与孔径之比大于50，加工拟采用深孔钻工艺方法;盒体具有减重要求，设计有减重内腔，为保证电子元器件安装，需将减重部分内腔焊上盖板;另冷却水道外侧有堵头与盒体焊接成型，焊接需控制变形量小，拟采用电子束焊[1]。

1、1零件结构工艺性

（1）精度高：尺寸精度为±0。02、±0。05、，表面粗糙度：1、6，形位公差：垂直度0。05，平行度0。05;

（2）形状复杂：台阶多、孔多且内腔四周内凹;

（3）壁薄：侧壁为1、5mm，内腔部分离水道1、5mm;

（4）零件内腔有四处2mm肋板，未与侧壁相连，刚性较差。

（5）刚性较差、无可靠基准、易变形。

2工艺流程设计

3工艺措施

3、1数控加工

薄壁高精度盒体的工艺关键在控制零件变形。零件变形的主要是由于残余应力、切削力和切削应力，为了减小变形，保证图纸要求，在工艺设计中采取以下措施：

（1）由于毛坯料较厚，备料时采用打排孔方式下料。

（2）采用粗、精加工分离的工艺流程，粗、精加工均采用少切深、大进给的方式进行。

（3）粗加工后，精加工前增加低温去应力退火的热处理工序，充分释放切削应力与残余应力，以减小变形。

（4）選择合理的切削参数

（5）采取合理的装夹方式，压紧力要适当，避免零件产生压痕及变形，保证零件表面粗糙度。

（6）零件要求较高，侧面孔距公差±0。02，可采用五轴联动、卧式加工中心加工[2]。

3、2深孔钻工艺

深孔钻床是一种高精度、高效率、高自动化的深孔加工专业机床，依靠先进的孔加工技术，通过一次连续的钻削即可达到一般需要钻、扩、铰工序才能达到的加工精度与表面粗糙度。

（1）深孔钻加工的要点

①深孔钻加工无法查看具体切削情况，只能凭经验判断排屑及磨损情况。②深孔钻加工散热困难。③深孔钻加工排屑困难。由于孔深，切屑经过的路线长，容易发生堵塞，造成钻头崩刀。因此，切屑的长短和形状要加以控制，并要进行强制性排屑。④深孔钻加工时易偏斜。

（2）深孔钻加工采取的措施

①采用内冷外排屑方式。②钻孔前先预钻一个浅孔，可起到导向作用。③合理选择切削用量。④为保证排屑、冷却效果，切削液应保持压力和流量。

3、3电子束焊工艺

电子束焊是利用会聚的高速电子流轰击工件接缝处所产生的热能，使金属熔合的一种焊接方法。通过电场、磁场对电子束可做快速而精确的控制。

（1）电子束焊的优点

电子束穿透能力强，焊缝深宽比大;焊接速度快，热影响区小，焊接变形小;焊缝纯度高，接头质量好;再现性好，工艺适应性强;可焊材料多。

（2）电子束焊接要点

①为防止钉尖缺陷的产生，电子束焊时要加衬垫。②为防止焊缝隙表面的金属外流，外侧还需加挡圈，待焊接结束后去除。③待焊工件的接缝区应精确加工并采用专用夹具装配和固定，焊接时工件固定，焊枪运动。④焊缝表面的清理。⑤焊接前堵头、盖板以及台阶腔加工要准确，装配要求严格。零件公差：盖板、堵头、台阶框，Ra3、2。⑥盒体要求导电氧化，电子束焊后不得影响整体导电氧化。⑦特别注意：电子束焊时，接触处锐边不得倒角[3]。

4结束语

以具有高散热、轻量化要求的薄壁盒体加工为背景，分析了影响复杂薄壁件变形的因素及解决办法，介绍了整个加工过程中所应用的加工技术及优缺点。通过在实际生产过程中的应用，实现了该类零件高效率、高精密、高可靠性的加工，可以为以后此类零件的加工提供借鉴及参考。