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集成电路封装技术（第二版）课件 11.2气密性封装.pptx

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    ;;气密性封装的必要性：;气密封装就是用不透气及防水材料制成的盒体将电子器件与周围的环境隔离开，通过消除密封过程中来自封装腔体的水汽并阻止工作寿命期间封装周围潮气的侵入,来获得良好的长期可靠性。气密封装是高可靠性的基础。;主要密封材料的渗透率;没有任何一种材料对水汽是真正密封的。金属、陶瓷和玻璃对水汽的渗透率很低,比任何塑料材料都小几个数量级。

    因此,气密封装通常由金属、陶瓷、玻璃等制成。;目前广泛使用的气密封装有三种基本类型:;陶瓷封装;金属封装（

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