集成电路封装技术（第二版）课件 5.2晶圆划片2.pptx

;;*刀片转速:

40,000~60,000rpm

FullCutting(105%);;;1.滑擦阶段：

切削刃刚开始与晶圆接触时，切削力是由小逐渐增大的，这时候磨粒并未切削晶圆，而只是在其表面滑擦而过，晶圆也仅仅产生弹性变形。

2.耕犁阶段（也称刻划阶段）：

当磨粒继续切入晶圆，晶圆表面开始产生塑性变形，磨粒前方受挤压的材料向两边塑性变形，在晶圆表面耕犁出沟槽，而沟槽的两侧微微隆起产出断裂。

3.切削阶段

磨粒继续向晶圆切入，切削向下的垂直力不断增大，达到临界值时，被磨粒挤压断裂的材料碎屑通过刀口容屑槽和冷却水冲刷，排除出沟槽，达到去除材料的目的。;刀片组成结构示意