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                2025集成电路封装技术1IntegratedCircuitPackagingTechnology
芯片粘接1装片方式2芯片粘接工序失效分析
装片的要求:要求芯片和框架基岛(Bed)的连接机械强度高,导热和导电性能好,装配定位准确,能满足自动键合的需要,能承受键合或封装时可能有的高温,保证器件在各种条件下使用有良好的可靠性。热膨胀系数(CTE)热膨胀系数(CTE):因温度变化而引起物料尺寸上的变化量,常用单位为ppm/°C
共晶粘贴法(金-硅合金)导电胶粘贴法(环氧树脂粘接)焊接粘贴法(铅-锡合金)玻璃胶粘贴法陶瓷封装与金属封装塑料
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