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;;金属材料具有最优良的水分子渗透阻绝能力
主要应用千高可靠性的军用电子封装。
金属封装通常采用可伐（Kovar）合金或铜等金属作为基座，通过焊接或粘接工艺固定芯片，部分高可靠性场景会镀金以增强耐腐蚀性
特点：
良好的气密性；
良好的热传导和电屏蔽。;歼-20;技术优势
可靠性：玻璃绝缘+气密封装防潮防氧化
热管理：缓冲层+金属基座协同散热
兼容性：适配高功率、高频器件（如射频IC）;1.科瓦合金（Kovar）
特性：
铁镍钴合金，热膨胀系数匹配玻璃（实现气密封装）。
优异的接合性能，耐高温氧化。
应用：
金属封装罐体、引脚（如射频模块密封壳体）。;材料;金属封装材料要求;金属封装材料
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