BaTiO_3颗粒对SnAgCu无铅钎料组织和性能的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2015，Vo1．44，No．13

BaTiO3颗粒对SnAgCu无铅钎料

组织和性能的影响

葛进国L2。杨莉，徐珠睿。景延峰

(1．中国矿业大学材料科学与工程学院，江苏徐州221116；2．常熟理工学院机械工程学院．江苏常熟215500)

摘要：研究了BaTiO，颗粒对SnAgCu钎料组织和性能的影响。结果表明，添加的BaTiO颗粒可以充当钎料凝固

过程中异质形核质点，明显细化钎料中的B．Sn相，使共晶组织弥散分布在B．Sn晶界处。铺展性能随着BaTiO含量的

增加先上升后下降，当颗粒含量为0．2wt％时，铺展面积达到最佳值，为8．3rnlrl2，增幅为SnAgCu钎料的12％。

SAC-xBaTiO复合钎料的显微硬度值在细晶强化机制和第二相弥散强化的作用下得到了一定程度的提高，BaTiO颗

粒的最佳添加量为0．2wt％

关键词：SnAgCu钎料；组织；铺展性能；显微硬度

DOI：10．14158j／．cnki．1001-3814．2015．13．053

中图分类号：TG252文献标识码：A文章编号：1001—3814(2015)13．0176—03

EffectofBaTiO3ParticleonMicrostructureandPropertiesof

SnAgCuLead—freeSolder

GEJinguo，YANGLi0，XUZhurui，JINGYanfeng0

(1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，ChinaUniversityofMiningTechnology，Xuzhou221116，China；2．

SchoolofMechanicalEngineering，ChangshuInstituteofTechnology,Changshu215500，China)

Abstract：TheeffectofBaTiO3particleonthemicrostructureandpropertiesofSnAgCusolderwasinvestigated．The

resultsshowhtat13-SnisrefinedandhteeutecticphaseisuniformlydistributedamonghteboundaryofB-Snphaseduetothe

hteoryofheterogeneousnucle~ion．ThewettabilitynicreasesfirstlynadthendecreasesniSAC+(0-0．4、vt％)solders．Thebest

spreadingarea(8．3mm2)isobtaniedbyadding0．2wt％BaTiO3，itis12％higherhtnahtatofSACsolder．Themicrohardness

isimprovedudetotheeffectsofgrainrefinementnadsecondarystrengthennigmechanism．TheappropriatecontentofBaTiO3

particleis0．2wt％．

Keywords：SnAgCusolder；microstrucutre；spreadingproperty；microhardness

具有熔点低、价格低廉以及润湿性能优越等优近年来。人们对SnAgCu钎料进行了大量研究。

点的Sn—Pb钎料在表面组装技术(SMT)、芯片尺寸孟工戈等人】研究了Ge对SnAgCu／Cu接头抗剪强

封装(CSP)以及球栅阵列封装(BGA)等技术中得到度与界面结构的影响，少量Ge的加入可以显著提

了广泛应用l-【