集成电路封装技术（第二版）课件 项目11 切筋成型、气密性封装.pptx

;;;现在，集成电路封装工业似乎正把注意力集中于无引脚封装的发展，但是引脚产品特别是翅型（翼型）表面贴装式封装，还在集成电路市场上扮演重要的角色。引脚集成电路有管脚封装可以分成三大类：直线引脚、J形引脚和翅形引脚，如图所示。;引脚成型;虽然用户通常都有自己严格的尺寸与外观质量要求，但是封装外形一般都要符合JEDEC（固态技术协会）或EIAJ（日本电子机械工业协会）的规格标准。重要的参数如下：

①共面性；

②引脚位置，它可进一步分为引脚歪斜和引脚偏移；

③引脚分散；

④站立高度，对于引脚的外观质量，主要问题是引脚末端的毛刺、焊锡擦伤和焊锡破裂。;设备;来料整理;来料整理;来料整理;切筋与成型过程