集成电路封装技术（第二版）课件 项目12 金属封装、陶瓷封装.pptx

;;金属材料具有最优良的水分子渗透阻绝能力

主要应用千高可靠性的军用电子封装。

金属封装通常采用可伐（Kovar）合金或铜等金属作为基座，通过焊接或粘接工艺固定芯片，部分高可靠性场景会镀金以增强耐腐蚀性

特点：

良好的气密性；

良好的热传导和电屏蔽。;歼-20;技术优势

可靠性：玻璃绝缘+气密封装防潮防氧化

热管理：缓冲层+金属基座协同散热

兼容性：适配高功率、高频器件（如射频IC）;1.科瓦合金（Kovar）

特性：

铁镍钴合金，热膨胀系数匹配玻璃（实现气密封装）。

优异的接合性能，耐高温氧化。

应用：

金属封装罐体、引脚（如射频模块密封壳体）。;材料;金属封装材料要求;金属封装材料