集成电路封装技术(第二版)课件 项目9 塑封 .pptx

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;;塑封(包封)的原理;1.工艺简单,便于大量生产,成本低。;1.与器件及框架的粘附力较好。;单纯的有机聚合物已经无法满足以上要求,因此目前采用的塑封料是有机材料与无机粉料的复合体,其中无机粉料占到了整个塑封料的70%左右。;塑封料介绍;塑封料成分以及功能;塑封料成分以及功能;塑封料成分以及功能;塑封料成分以及功能;模塑料的典型特性参数;环氧模塑料的典型特性参数;环氧模塑料的典型特性参数;塑封料的使用与保存;;设备;塑封主要设备;塑封主要设备;塑封主要设备;来料整理;预热:塑封料、引线框架

上料:将预热的引线框架放到模具上

合模:闭合模具

注塑:投入预热的塑封料,注进、成型

开模:打开模具,

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