集成电路封装技术（第二版）课件 项目14 FC简介、先进封装技术.ppt

*金球凸点铜柱凸点焊锡凸点：电镀凸块图案印刷凸点锡球黏附*UBM是在芯片焊盘与凸点之间的金属化过渡层，主要起粘附和扩散阻挡的作用，它通常由粘附层、扩散阻挡层和浸润层等多层金属膜组成。目前通常采用溅射、蒸发、化学镀、电镀等方法来形成UBM，所以UBM层的制作是凸点制作的关键工艺之一，其好坏将直接影响凸点的质量，以及倒装焊接的成品率和封装后凸点的可靠性。4、简述UBM的含义、作用和形成方式。（7分）答：UBM即UnderBumpMetallurgy的缩写。（1分）以焊料凸块为例，UBM是焊料凸块和芯片压焊区之间的金属过渡层。（2分）UBM一般由几层金属构成，由下而上通