集成电路封装技术（第二版）课件 项目四　大规模集成电路芯片封装 .pptx

;;;满足划片、压焊等封装工艺的要求；

去掉晶圆背面的氧化物，保证芯片粘接时良好的黏结性；

消除晶圆背面的扩散层，防止寄生结的存在；

减少串联电阻和提高散热性能，同时改善欧姆接触。;散热效率显著提高，随着芯片结构越来越复杂，集成度越来越高，晶体管数量急剧增加，散热已逐渐称为影响芯片性能和寿命的关键因素。薄的芯片更有利于热量从衬底导出。

减小芯片封装体积。微电子产品日益向轻薄短小的方向发展，厚度的减小也相应地减小了芯片体积。

减少芯片内部应力。芯片厚度越厚芯片工作过程中由于热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量升高，基体层之间的热差异性加剧，加大了芯片内应力，较大的内应力使芯片产生破裂。