集成电路封装技术（第二版）课件 项目五　集成电路封装失效分析 .pptx

;;;;;;机械切割;DBG和DBT;;;传统划片工艺;4.刀片划片速度为8-10mm/s,划片速度较慢。且切割不同的晶圆片，需要更换不同的刀具。

5.转砂轮式划片(DicingSaw)需要刀片冷却水和切割水，均为去离子水(DI纯水）

6.切割刀片需要频繁的更换，后期运行成本较高。;新型划片－激光;激光划片工艺介绍;激光划片工艺介绍;贴蓝膜

MOUNT;;;;晶圆划片流程;划片;划片;;晶圆划片流程;;划片工艺;划片检查事项;;;;*刀片转速:

40,000~60,000rpm

FullCutting(105%);;;1.滑擦阶段：

切削刃刚开始与