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集成电路封装技术（第二版）课件 项目二　 AT89S51芯片封装 .pptx

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    ;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;PBGA（PlasticBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。近二年又出现了另一种形式:即把IC直接绑定在板子上，它的价格要比正规的价格便宜很多，一般用于对质量要求不严格的游戏等领域。

    CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。

    FCBGA（FilpChipBGA）基

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