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集成电路封装技术（第二版）课件 项目三　功率三极管封装 .pptx

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    ;;;前言;前言;前言;前言;;前言;前言;晶圆

    WAFER;;2.晶圆减薄;3.晶圆划片;4.芯片粘接;5.引线键合;6.塑料封装;7.激光打标;;9.切筋成型;检查管路（电、气、水、光路），及时维修，定期更换;;工艺环节;;;;;晶圆贴膜（FilmAttaching）是在晶圆表面贴上保护膜的过程，通常采用蓝膜作为保护膜。一般情况下，晶圆减薄工序和晶圆划片工序之前需要进行贴膜操作。;专为晶圆研磨、切割而设计，它具有高黏着力，能牢牢粘住晶圆，即使是小尺寸晶圆也不会发生位移或剥除。;贴膜机

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