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2025年集成类产品考试题及答案
一、单项选择题（每题2分，共10题）
1.集成电路制造过程中，哪一步是形成电路互连的关键步骤？
A.光刻
B.晶圆切割
C.化学机械抛光
D.薄膜沉积
答案：A
2.在集成电路设计中，逻辑门级综合的主要目的是什么？
A.提高电路的功耗
B.增加电路的面积
C.优化电路的性能和面积
D.减少电路的布线复杂度
答案：C
3.集成电路中的CMOS技术主要利用了哪种材料的特性？
A.金属
B.半导体
C.绝缘体
D.真空
答案：B
4.在集成电路测试中，哪一种测试方法主要用于检测电路的功能正确性？
A.时域分析
B.频域分析
C
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