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《热加工工艺》2014年9月第43卷第17期
DD6高温合金TLP焊接接头组织形成规律
刘安娜，翟秋亚，康文军，徐锦锋，张军，阮成勇，王炜
(1．西安理工大学材料科学与工程学院，陕西西安710048；2．西安航空动力股份有限公司，陕西西安721006)
摘要：采用镍基中间层合金，在真空钼丝炉中对第二代镍基单晶高温合金DD6进行了瞬时液相扩散焊(TLP焊)
连接，焊接温度为1200℃、保温时间为12h。用标准热处理制度对其接头进行热处理，分析了热处理工艺对接头组织的
影响规律。结果表明，设计的中间层合金熔点在1084—1095℃范围，组织细小均匀，满足DD6单晶的扩散连接需要；
TLP焊焊缝组织由相和相组成，无片状共晶组织形成；焊缝金属与母材结合良好，经标准热处理后^y相发生明显
的晶粒长大和立方化，并以典型的立方形形貌均匀弥散地分布于基体之中，形成了微观结构理想的扩散连接接头。
关键词：DD6单晶；中间层合金；TLP焊；微观组织
中图分类号：TG453+．9文献标识码：A文章编号：1001．3814(2014)17．0029．05
MicrostructureFormationRulesofTLPBondingJointofDD6Superalloy
LIUAnna，ZHAIQiuya，KANGWenjun2,XUJinfeng。，zHANGJun，RUANChengyong2，Ⅵ，ANGWei
(1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，Xi’anUniversityofTechnology，Xian710048，China；2．Xian
Aero-engineLtd．，Xiall721006，China)
Abstract：TheTLPbondingofDD6singlecrystalsuperalloywasconductedinvacuummolybdenumwirefumace，using
nickel·basedinterlayeralloy，andthebondingparameteris1200~Cfor12h．Theheattreatmentwascarriedoutunderstandard
heatrteatmentregimeforDD6superalloy．Theeffectsofheattreatmentonthemicrostructureoftheweldedjointwere
analyzed．Theresultsshowthat，themeltingpointofdesignedniterlayeralloyswithfineanduniformmicrostructureisat
1084-1095~C，whichcanrealizethebondingoftheDD6alloy．ThemicrostructureofTLPbondnigseamconsistsofand^y
phaseswithoutthefomrationofeutecticmicrostructure，nadtheweldedmetalhasgoodcombinationwithbasemetal，which
mayundergoapparentgraincoarseningnadcubertnasition，andthen，htegrainunifomrlydistributesinmatrixbytypicalcube
morpholoygbyhtestandardheattreamtent，resultnigintheformationofdiffusionbondnigjointwihtidealwelding
microstructure．
Keywords：DD6singlecrystalsuperalloy；interlayeralloy；TLPbonding；microstructure
镍基单晶高温合金被广泛地应用于现代燃气轮熔化焊易产生热裂纹、
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