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2025-2030中日半导体产业合作机制分析产业投资评估经济竞争研究.docx

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    2025-2030中日半导体产业合作机制分析产业投资评估经济竞争研究

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中日半导体产业现状与合作基础分析 4

    1、产业发展现状对比 4

    中国半导体产业链完整性与短板分析 4

    日本半导体材料与设备领域优势评估 5

    两国在晶圆制造、封装测试等环节的产能与技术对比 6

    2、双边合作历史与机制演进 8

    年以来中日半导体合作的主要阶段与标志性事件 8

    现有政府间合作平台与产业联盟运行机制 9

    框架下半导体领域合作条款解读 10

    3、互补性与协同潜力评估 11

    中国市场需求与日本技术供给的匹配度分

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