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电子产品组装流程标准化手册

引言

本手册旨在规范电子产品的组装过程，确保产品质量的稳定性、生产效率的提升以及操作的安全性。通过明确各环节的操作标准、质量要求和注意事项，为生产团队提供清晰、可执行的指导，从而实现生产过程的可控与优化。本手册适用于公司内部所有电子产品的组装环节，涵盖从PCB板来料检验到成品包装入库的完整流程。所有参与组装作业的人员必须严格遵守本手册规定，并在实践中不断提出改进建议，共同完善标准化体系。

一、组装前准备

1.1生产环境与工位布置

组装区域应保持清洁、干燥、通风，温度和湿度控制在适宜范围内（具体参数参照产品工艺文件）。工作台面需平整、防静电，且配备必要的防静电接地装置。工位布局应遵循工艺流程的先后顺序，减少不必要的物料搬运和交叉干扰。常用工具、辅料应定置摆放，易于取用，并张贴清晰的标识。

1.2物料检验与确认

1.2.1来料检验（IQC）

所有待组装物料（PCB板、元器件、结构件、线缆、辅料等）在投入生产前必须经过IQC检验。检验依据包括物料清单（BOM）、图纸及相关质量标准。重点检查物料的型号规格、外观（如有无变形、破损、氧化、引脚弯曲等）、数量及包装完整性。检验合格的物料应贴有合格标识，并按规定区域存放；不合格物料需隔离并按不合格品处理流程处理。

1.2.2物料领用与核对

组装操作员根据生产工单，到仓库或备料区领用相应物料。领用时需仔细核对物料的型号、规格、数量，确保与BOM一致。对于有极性、方向要求的元器件（如电容、二极管、集成电路、连接器等），需特别注意其标识，防止错领。

1.3工具与设备准备及校准

1.3.1工具清单与检查

根据组装工序要求，准备所需工具，如电烙铁、热风枪、螺丝刀（批头需匹配螺丝规格）、剥线钳、剪钳、镊子、卡尺、扭力扳手、防静电手环/手套等。使用前需检查工具是否完好，功能是否正常，如电烙铁的温度是否达标、是否接地良好，螺丝刀是否有滑牙等。

1.3.2设备校准

对于涉及精度要求的测量工具（如卡尺、扭力扳手）和生产设备（如贴片机、焊接机器人，若有），需按照规定的周期进行校准，并保留校准记录。确保其测量值在允许误差范围内。

1.4人员资质与培训

操作人员必须经过本手册及相关岗位技能培训，考核合格后方可上岗。培训内容应包括：工艺流程、操作规范、质量标准、设备使用、防静电知识、安全操作规程及应急处理措施。

二、核心组装流程

2.1PCB板预处理（若有必要）

部分PCB板在组装前可能需要进行预处理，如清洁焊盘（去除氧化、油污）、检查通孔导通性等。操作时应使用专用的PCB清洁剂和防静电毛刷，避免划伤板面或损坏焊盘。

2.2SMT贴片工序（SurfaceMountTechnology）

2.2.1焊膏印刷

根据钢网设计要求，将焊膏均匀印刷在PCB的焊盘上。确保印刷后的焊膏图形清晰、厚度均匀、无少锡、多锡、连锡等缺陷。印刷参数（如刮刀压力、速度、脱模距离）应根据焊膏特性和钢网厚度进行设定和优化。

2.2.2贴片

将SMT元器件准确贴装到PCB对应的焊盘位置。贴装精度应满足元器件封装要求，确保引脚与焊盘对齐。操作员需目视检查贴装效果，及时发现并纠正贴错、贴反、漏贴、偏移、立碑、侧立等不良现象。

2.2.3回流焊接

将贴装好元器件的PCB送入回流焊炉，按照设定的温度曲线进行焊接。温度曲线的设置应考虑焊膏的熔点、元器件的耐热性等因素，确保焊膏充分熔融、浸润，形成良好的焊点，同时避免元器件因过热而损坏。焊接完成后，检查焊点质量，如是否有虚焊、假焊、桥连、锡珠等。

2.3THT插件工序（ThroughHoleTechnology）

2.3.1元器件整形与插装

对于轴向、径向引线的THT元器件，在插装前需进行引脚整形，使其符合PCB孔位尺寸要求。插装时，元器件的极性、方向必须与图纸一致，引脚应从PCB的焊接面插入，元件体应紧贴板面（有特殊高度要求的除外），避免浮高。

2.3.2波峰焊接或手工焊接

*波峰焊：插装好的PCB通过波峰焊炉完成焊接。需调整好传送速度、波峰高度、焊锡温度、助焊剂喷涂量等参数，确保焊点饱满、无虚焊、无漏焊、无桥连。

*手工焊接：对于不适合波峰焊或少量补焊的焊点，采用手工焊接。电烙铁温度应根据焊点大小和元器件类型进行调节，焊接时应遵循“先固定，后焊接；先小后大，先矮后高”的原则，确保焊点光滑、圆润、牢固，无毛刺、无烫伤元器件现象。

2.4焊接后检验（Post-SolderingInspection）

对SMT和THT焊接后的PCB进行全面检验。可采用AOI（自动光学检测）与人工目视检查相结合的方式。重点关注：

*焊点质量：是否有虚焊、假焊、连焊、锡珠、锡渣、焊点过大/过小等。

*元器件：是否有缺件、错件、反向、损坏