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2025年芯片设计工程师备考题库及答案解析

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一、选择题

1.在芯片设计中，以下哪项是逻辑综合的主要目标（）

A.最大化电路的功耗

B.最小化电路的面积

C.提高电路的时钟频率

D.增加电路的输入端数量

答案：B

解析：逻辑综合的主要目标是在满足功能要求的前提下，生成面积最小化的逻辑电路。面积优化有助于降低芯片成本和提高集成度。功耗和时钟频率是重要的性能指标，但通常在综合后的优化阶段进行进一步调整。增加输入端数量通常不是综合的目标，反而会增加电路复杂性。

2.以下哪种逻辑门是CMOS技术中实现“与非”功能的常用结构（）

A.PMOS和NMOS串联

B.PMOS和NMOS并联

C.PMOS和NMOS交叉耦合

D.仅使用NMOS晶体管

答案：A

解析：CMOS“与非”门由一个PMOS和一个NMOS晶体管串联构成。PMOS控制高电平输出，NMOS控制低电平输出。当输入全为高电平时，PMOS截止，NMOS导通，输出低电平；当输入至少有一个为低电平时，PMOS导通，NMOS截止，输出高电平。并联结构无法实现逻辑“与”，交叉耦合结构用于bistablecircuits，仅使用NMOS无法实现标准逻辑门功能。

3.在硬件描述语言中，以下哪种语句用于表示时序逻辑（）

A.alwayscombinational

B.always@(posedgeclk)

C.assign

D.initial

答案：B

解析：时序逻辑需要显式指定时钟触发条件。在Verilog等HDL中，`always@(posedgeclk)`语句表示代码块在时钟上升沿触发执行，这是实现时序逻辑的标准方式。`alwayscombinational`表示组合逻辑，`assign`用于组合逻辑赋值，`initial`用于初始化行为。

4.芯片功耗主要由哪几部分构成（）

A.静态功耗和动态功耗

B.热功耗和电容功耗

C.电压功耗和电流功耗

D.电阻功耗和电感功耗

答案：A

解析：芯片功耗分为静态功耗（漏电流功耗）和动态功耗（开关功耗）。动态功耗与电路活动性、电压平方和电容成正比，是现代芯片设计的主要关注点。其他选项中的功耗成分在标准分析中未被归类为芯片功耗的主要部分。

5.在设计验证中，以下哪种方法用于检测未覆盖的代码路径（）

A.随机激励生成

B.覆盖率分析

C.形式验证

D.调试追踪

答案：B

解析：覆盖率分析是检测验证是否充分覆盖了设计空间的关键技术。通过统计不同抽象层（门级、RTL级等）的代码覆盖率（如线覆盖、条件覆盖、功能覆盖），可以识别未被测试用例触发的代码路径。随机激励和调试追踪是验证手段，形式验证是自动化技术，但均不能直接检测未覆盖路径。

6.在片上系统（SoC）设计中，以下哪种互连结构通常用于高性能应用（）

A.全连接网状结构

B.二维总线结构

C.树状结构

D.单总线结构

答案：A

解析：全连接网状结构（Mesh）提供了最低的延迟和最高的带宽，适合高性能SoC的片上互连。二维总线结构延迟较高且带宽受限，树状结构在中心节点存在瓶颈，单总线结构性能最差，仅适用于低性能或小型系统。

7.以下哪种测试方法主要用于验证设计的时序特性（）

A.功能测试

B.时序分析

C.覆盖率测试

D.DFT测试

答案：B

解析：时序分析是专门用于验证电路建立时间（SetupTime）和保持时间（HoldTime）是否满足时钟要求的过程。功能测试验证逻辑功能，覆盖率测试验证测试用例完整性，DFT测试是可测性设计的一部分。时序特性是物理设计后必须严格验证的关键指标。

8.在低功耗设计中，以下哪种技术通过降低工作电压来减少动态功耗（）

A.电源门控

B.电压频率岛（VFI）

C.功耗门控

D.多电压域（MultiVT）

答案：B

解析：电压频率岛（VFI）技术将芯片划分为不同电压域，根据功能需求调整工作电压。降低电压域的工作电压可以直接按平方关系减小动态功耗，这是低功耗设计中常用的有效手段。电源门控是静态功耗控制，功耗门控和VFI类似但概念不同。

9.在逻辑综合工具中，以下哪个参数用于控制优化过程的收敛速度（）

A.优化迭代次数

B.目标面积

C.时序约束

D.技术库文件

答案：A

解析：优化迭代次数直接控制综合工具进行优化计算的轮数。增加迭代次数可能获得更好的优化结果，但会延长综合时间。目标面积、时序约束和技术库是影响优化的输入条件，但不是控制收敛过程的参数。

10.在FPGA设计中，以下哪种资源通常用于实现查找表（LUT）（）

A.逻辑单元（LE）

B.专用硬件模块

C.B