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新型半导体薄膜材料的制备工艺研究
目录
文档概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.1.1半导体产业发展趋势分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
1.1.2新型材料在电子领域的迫切需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
1.2国内外研究现状述评．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
1.2.1国外相关技术发展前沿．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
1.2.2国内研究进展与比较．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
1.3主要研究内容与目标设定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
1.4技术路线与研究方法概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
新型半导体薄膜材料特性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
2.1材料组分与基本物理性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
2.1.1化学构成与主要元素分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
2.1.2电子结构及输运特性探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
2.2材料结构与晶体质量评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
2.2.1微观结构表征方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36
2.2.2晶相组成与非晶态研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
2.3关键材料性能指标测试．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39
2.3.1电学性质表征与数据．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42
2.3.2力学及光学特性初步研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45
基础制备工艺技术研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48
3.1化学气相沉积方法探索．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51
3.2物理气相沉积技术优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53
3.2.1真空蒸发与溅射工艺参数研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54
3.2.2镀膜均匀性与薄膜附着力分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57
3.3其他薄膜合成途径探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．58
3.3.1溅射靶材制备与改进．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．60
3.3.2基于溶液法的薄膜合成探索．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．62
关键制备工艺参数优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．64
4.1温度场分布及其调控策略．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．68
4.1.1定温沉积与程控升温工艺设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．70
4.1.2温度对薄膜结晶质量的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．72
4.2沉积速率控制与调整．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．75
4.2.1气体流量与源材消耗速率关系．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．77
4.2.2沉积速率与薄膜厚度均匀性关联．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．80
4.3压强、气氛等环境因素影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．82
4.3.1差分压强调控对膜层特性的作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．85
4.3.2气体杂质来源与抑制措施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．86
薄膜特性与制备工艺关系研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．87
5.1薄膜厚度与微观形貌调控．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．91
5.2晶体结构与物相衍射分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．
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