多通道压力扫描阀模块封装结构分析与性能研究.pdfVIP

传感器与微系统（）年第卷第期

ＴｒａｎｓｄｕｃｅｒａｎｄＭｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ２０２５４４１

６８

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ＤＯＩ：１０．１３８７３／Ｊ．１０００９７８７（２０２５）０１００６８０４

多通道压力扫描阀模块封装结构分析与性能研究

１２１２２

姬留新，李庆忠，时广轶，黄楚霖，

（１．２１４０００

江南大学机械工程学院，江苏无锡；

２．无锡北微传感科技有限公司，江苏无锡２１４０００）

摘要：针对多通道压力扫描阀模块封装可靠性的问题，提出了一种多层印刷电路板（ＰＣＢ）的封装结构，

并对该结构进行了可靠性分析。利用仿真软件对单根金线及整个模块进行建模仿真分析。证明个焊点

２

的垂直距离对等效应力以及变形量均有影响；键合线易失效点集中在焊点颈部，通过降低个焊点垂直距

２

离可以降低等效应力及变形量，进而提高可靠性；在相同温度循环条件下，通过降低两焊点的垂直距离，使

得等效应力降低、总变形量降低、竖直方向变形量降低，寿命达到个循环周

２．６％６２．６４％３９．９％２２５７

期。通过搭建的测试平台，对压力扫描阀模块从线性度、重复性、回滞特性及测量误差等多角度进行分析。

测试数据表明，采用多层封装结构可以提高封装的可靠性。

ＰＣＢ

关键词：多层印刷电路板封装；引线键合；有限元仿真；多通道压力扫描阀；可靠性分析

中图分类号：；文献标识码：文章编号：—（）——

ＴＰ２１２ＴＮ３０３Ａ１０００９７８７２０２５０１００６８０４

Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎａｌｙｓｉｓａｎｄｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｒｅｓｅａｒｃｈｏｆｍｕｌｔｉｃｈａｎｎｅｌ

ｐｒｅｓｓｕｒｅｓｃａｎｎｉｎｇｖａｌｖｅｍｏｄｕｌｅｐａｃｋａｇｉｎｇ

，

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