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INDUSTRYSCIENCEANDTECHNOLOGY行业科技

机载电源驱动模块热仿真分析

与优化研究

郭文涛邵雷军刘萍程伟刘新伟

上海航天电源技术有限责任公司,上海201100

【摘要】采用热仿真技术对机载电源系统中的驱动模块进行了深入的热性能分析和仿真测试对比。通过详

细的仿真实验,评估了各模块在特定工况下的温度表现,并提出了有效的散热优化策略。研究结果不仅为机载

电源系统的设计提供了理论依据,还为相关领域的热管理研究提供了新的视角。

【关键词】机载电源;驱动模块;仿真

建模、设置合理的工作环境和工况条件,对系统的温度

0引言

分布和散热情况进行了详细研究。

随着航空技术的飞速发展,机载电源系统的稳定性风扇压力-流量曲线选用图1中12V对应的曲线。

和可靠性变得愈发重要。热管理作为保障系统正常运行产品安装环境为舱内,环境温度由空调控制,工作

的关键因素,其研究价值不言而喻。本文旨在通过热仿环境温度为25℃;在驱动模块电源箱内排布密集有10

真技术,深入分析机载电源系统在大倍率脉冲放电下的块驱动模块PCB板[2],产品依靠2个风扇强制风冷散热。

热性能[1]对驱动模块的影响,确保系统使用过程中驱动产品工况为驱动模块以给定工况放电80s,仿真主要验证

模块始终在合理的工作温度范围内,并为机载电源系统产品工作时PCB板上器件的温升情况。

的优化设计提供指导。

1机载电源系统概述与热仿真分析方法

本次研制的机载电源驱动模块产品尺寸WHD为:

WHD440mm×752mm×132mm。对驱动模块进行简化

建模,进行热仿真分析。

驱动模块是机载电源系统的关键组成部分,这些部

件在工作过程中会产生大量热量。为了准确评估系统的

热性能,采用了先进的热仿真技术进行分析。通过简化图1风扇压力-流量曲线

作者简介:郭文涛,高级工程师,主要研究方向为新能源系统集成与优化。

视界照耀科技|77

科技视界SCIENCETECHNOLOGYVISION

驱动模块PCB板上器件位号如图2所示,发热功耗

如表1所示。

图2驱动模块PCB板上器件位号

表1驱动模块PCB板器件发热功耗

图4单个驱动PCB板上的温度监控点

位号器件类型热耗/W

L1电感302.2仿真结果分析

L2电感30

在相同的环境温度下,驱动模块以给定工况放电80s,

M1MOSS管40

M2MOSS管40驱动模块监控点温度曲线如图5所示。放电结束时,

M3MOSS管40Moss管最高温度57℃,线圈温度最高75.6℃。放电末

M4MOSS管40

期产品温度云图如图6所示。虽然这些温度值相对较高,

M5MOSS管20

但仍在可接

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